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      PCB

      簡介   

      印制電路板,印刷線路板,PCB

      1.PCB 印制 電路板 (PCB)是電子工業的重要部件之一。幾乎所有電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。 PCBA PCBA是英文Printed Circuit Board +...查看詳情>>

      PCB

      簡介   

      印制電路板,印刷線路板,PCB

      1.PCB

      印制電路板(PCB)是電子工業的重要部件之一。幾乎所有電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。


      PCBA

      PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .


      2.PCB失效分析

      作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐,PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性, 由于PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求,越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因的獲 得將有利于將來對PCB的質量控制,從而避免類似問題的再度發生。


      3. PCB失效分析技術手段

      成分分析:
      顯微紅外分析(Micro-FTIR)
      掃描電子顯微鏡及能譜分析(SEM/EDS)
      俄歇電子能譜(AES)
      飛行時間二次離子質譜儀(TOF-SIMS)

      熱分析技術:
      差示掃描量熱法(DSC)
      熱機械分析(TMA)
      熱重分析(TGA)
      動態熱機械分析(DMA)
      導熱系數(穩態熱流法、激光閃射法)


      離子清潔度測試:
      NaCl當量法
      陰陽離子濃度測試

      應力應變測量與分析:
      熱變形測試(激光法)
      應力應變片(物理粘貼法)

      破壞性檢測:
      金相分析
      染色及滲透檢測
      聚焦離子束分析(FIB)
      離子研磨(CP)

      無損分析技術:
      X射線無損分析
      電性能測試與分析
      掃描聲學顯微鏡(C-SAM)
      熱點偵測與定位


      4. PCB印制電路板基板材料分類


      分類

      材質

      名稱

      代碼

      特征

      剛性覆銅薄板

      紙基板

      酚醛樹脂覆銅箔板

      FR-1

      經濟性,阻燃

      FR-2

      高電性,阻燃(冷沖)

      XXXPC

      高電性(冷沖)

      XPC經濟性

      經濟性(冷沖)

      環氧樹脂覆銅箔板

      FR-3

      高電性,阻燃

      聚酯樹脂覆銅箔板

      玻璃布基板

      玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板

      FR-4

      耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板

      FR-5

      G11

      玻璃布-聚酰亞胺樹脂覆銅箔板

      GPY

      玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板

      復合材料基板

      環氧樹脂類

      紙(芯)-玻璃布(面)-環氧樹脂覆銅箔板

      CEM-1,CEM-2

      (CEM-1阻燃);(CEM-2非阻燃)

      玻璃氈(芯)-玻璃布(面)-環氧樹脂覆銅箔板

      CEM3

      阻燃

      聚酯樹脂類

      玻璃氈(芯)-玻璃布(面)-聚酯樹脂覆銅箔板

      玻璃纖維(芯)-玻璃布(面)-聚酯樹脂覆銅板

      特殊基板

      金屬類基板

      金屬芯型

      金屬芯型

      包覆金屬型

      陶瓷類基板

      氧化鋁基板

      氮化鋁基板

      AIN

      碳化硅基板

      SIC

      低溫燒制基板

      耐熱熱塑性基板

      聚砜類樹脂

      聚醚酮樹脂

      撓性覆銅箔板

      聚酯樹脂覆銅箔板

      聚酰亞胺覆銅箔板


      5. PCB印制電路板基板材料檢測標準

      PCB及基材測試方法標準:

      1、IEC61189-1(1997-03):電子材料試驗方法,內連結構和組件----第一部分:一般試驗方法和方法學。
      2、IEC61189(1997-04)電子材料試驗方法,內連結構和組件----第二部分:內連結構材料試驗方法 2000年1月第一次修訂
      3、IEC61189-3(1997-04)電子材料試驗方法,內連結構和組件----第三部分:內連結構(印制板)試驗方法1999年7月第一次修訂。
      4、IEC60326-2(1994-04)印制板----第二部分;試驗方法1992年6月第一次修訂。


      PCB相關材料標準:

      1、IEC61249-5-1(1995-11)內連結構材料----第5部分:未涂膠導電箔和導電膜規范----第一部分:銅箔(用于制造覆銅基材)

      2、IEC61249-5-4(1996-06)印制板和其它內連結構材料----第5部分:未涂膠導電箔和導電膜規范----第四部分;導電油墨。

      3、IEC61249-7-(1995-04)內連結構材料----第7部分:抑制芯材料規范----第一部分:銅/因瓦/銅。

      4、IEC61249-8-7(1996-04)內連結構材料----第8部分:非導電膜和涂層規范----第七部分:標記油墨。

      5、IEC61249 8 8(1997-06)內連結構材料----第8部分:非導電膜和涂層規范----第八部分:永久性聚合物涂層。


      印制板標準:

      1、IEC60326-4(1996-12)印制板----第4部分:內連剛性多層印板----分規范。

      2、IEC60326-4-1(1996-12)印制板----第一4部分:內連剛性多層印制板----分規范----第一部分:能力詳細規范----性能水平A、B、C。

      3、IEC60326-3(1991-05)印制板----第三部分:印制板設計和使用。

      4、IEC60326-4(1980-01)印制板----第四部分:單雙面普通也印制板規范(該標準1989年11月第一次修訂)。

      5、IEC60326-5(1980-01)印制板----第五部分:有金屬化孔單雙面普通印制板規范(1989年月日0月第一次修訂)。

      6、EC60326-7(1981-01)印制板----第七部分:(無金屬化孔)單雙面撓性印制板規范(1989年11月第一次修訂)。

      7、EC60326-8(1981-01)印制板----第八部分:(有金屬化孔)單雙面撓性印制板規范(該標準1989年11月第一次修訂)。

      8、EC60326-9(1981-03)印制板----第九部分:(有金屬化孔)單雙面撓性印制板規范(該標準1989年11月第一次修訂)。

      9、EC60326-9(1981-03)印制板----第十部分:(有金屬化孔)剛-撓雙面印制板規范(1989年11月第一次修訂)。

      10、EC60326-11(1991-03)印制板----第十一部分:(有金屬化孔)剛-撓多層印制板規范。

      11、EC60326-12(1992-08)印制板----第十二部分:整體層壓拼板規范(多層印制板半成品)。

      收起百科↑ 最近更新:2017年11月30日

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